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集成电路（Integrated Circuit, 通常简称IC）是在硅板上集合晶体管、二极管、电阻、电容和电感等多种电子元器件以及它们之间的互连引线，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了几乎所有的电子设备。可以说集成电路是计算机业、数字家电业、通信等行业的绝对“心脏”。第一个集成电路雏形是由kilby于1959年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为大规模集成电路，很大规模集成电路和超大规模集成电路等。
集成电路对设备生产、原材料以及生产环境的要求十分苛刻。制造的工序有800多道，耗时20天以上，只要一道工序出现问题或者一粒尘埃落在产品上，都会导致产品报废，造成巨大的经济损失。这也直接导致集成电路产业几乎成为全世界上最昂贵的产业。一般来说，投资一条8英寸的集成电路生产线需要10亿美元，而建设一条12英寸的集成电路生产线所需的资金更是高达15~20亿美元，因此集成电路的生产实际上也是对一个国家整体工业水平和经济实力的考验。在中国，每1元人民币的集成电路产值可以带动10元电子产品产值，并创造100元国内生产总值，因此集成电路产业的振兴对一个国家的经济发展有着重要战略意义。
过去十多年来，我国信息产业迅猛发展，2004年信息产业增加值占国内生产总值的比重为7.2%，电子信息产业销售收入2.65万亿元，出口2000亿美元，产业规模居世界前列。集成电路市场规模达到2908亿元，高于全球增幅12%。集成电路设计业销售收入达81.5亿元，销售收入过亿元的设计企业已经达到17家，其中两家超过5亿元。芯片制造方面，国内一批芯片生产线的建成投产和扩产，芯片制造业销售额成倍增长，全年芯片制造业共完成销售收入181.24亿元，与2003年相比其规模扩大了l.9倍。封装测试业近几年一直保持了平稳较快增长的势头。年内有多个封装测试企业扩大生产规模，并有若干新建项目建成投产，封装测试业全年销售收入达到282.56亿元。
我国集成电路制造技术水平经历了2000年的0.35微米8英寸制造线的建设，到2004年中芯国际北京12英寸线建成投产，少数先进生产线的制造技术已提升到0.18微米乃至0.13微米。国内封装企业，在先进封装形式的开发和应用方面也取得了显著成果。设计企业的业务活动已经从芯片设计扩展到系统解决方案、硅知识产权(IP)的交换交易、IC设计服务、测试，直到产品营销。一批企业已具备0.13～0.25微米的设计开发能力，可以自主设计开发几百万和上千万门水平的集成电路。目前我国已经拥有了相当规模的晶圆代工生产能力，工艺水平完全覆盖了低端的1.5微米和0.5/0.6，到高端的0.25、0.35和0.18微米工艺，而且配套设施日益完善。近年来，国内6寸及8寸芯片制造厂的建立及投入使用，为IC设计公司提供了更多选择。
目前，我国集成电路已具备了一定的研发基础，形成了由7个芯片生产骨干企业，十几个封装厂，几十家设计公司，若干个关键材料及专用设备仪器制造厂组成的产业群体，在地域上呈现相对集中的趋势。1999年我国集成电路产量为41.5亿块，销售额近100亿元。2004年集成电路产量已达211亿块，提前一年达到“十五”计划的目标，销售额达到545.3亿元，5年间扩大了5倍，其在全球集成电路产业中所占份额也提高到3.7%。中国已经成为全球集成电路产业发展最快的地区之一。近三年来我国电子元器件进出口情况见表1。
我国集成电路产业经过几十年的发展，已经形成了一个良好的产业基础，现在开始了一个加速发展的新阶段，正处在起飞的前期。但是与国内市场需求和经济发达国家相比，作为支撑的集成电路产业却相对落后。我国集成电路产业内部结构不合理，国内集成电路生产线上的产品大多来自国外的设计与订单，有80%用于出口，而仅有20%用于国内市场。而我国国内半导体市场80%以上依靠进口，不足20%是国内集成电路制造企业提供。整体规模仍很弱小，技术整体水平落后，创新能力低，特别是关系我国信息安全和信息产业需求的关键集成电路如计算机的核心芯片CPU，光纤通信系统中的高速电路，Internet的网关网卡电路，多媒体中的信息处理电路等大多都是从外国进口的。在大生产技术开发能力和产品设计开发能力与水平等方面的差距还比较大；支撑业基础薄弱，市场渠道不够畅通。产品销售额仅占全球集成电路销售总额的千分之八，产品大多为中低档水平（主要是0.8微米以上产品），核心的关键产品还要靠进口（如CPU、移动通信用DSP等）。封装技术与国际水平也相差较远，主要以DIP为主，SOP、SOT、BGA、PPGA等封装方式国内基本属于空白。
我国的集成电路产业主要集中在产业链的中、下游，即芯片制造和封装测试阶段，而集成电路设计业严重不足。在集成电路领域，我国申请的专利数仅占世界的1.74%。我国的集成电路设计企业规模太小，集成电路制造企业只能多品种、小批量，难以取得规模效益。多年来，国内集成电路生产线大部分是接受国外加工或委托外商经营。1994年以来，中国集成电路出口总额一直大于企业产品销售总额，集成电路进口总额也一直大于国内需求总额。近三年来我国计算机和通信设备进出口情况见表2。
从2004年我国高技术产品进出口来看，计算机类产品出口达到841.5亿美元，占高新技术产品出口的半壁河山，而电子元器件类产品进口达到854.5亿美元。其中，笔记本电脑和集成电路分别成为最大顺差和逆差产品。中国已经确定了“以信息化带动工业化”的发展方针，并制定了“在优化结构和提高效益的基础上，国内生产总值到2020年力争比2000年翻两番”的发展目标。随着电子信息产品应用日益广泛，我国电视机、交换机、个人电脑、移动通信产品等越来越多的电子信息产品的产销量开始进入世界前列，对集成电路的需求急剧增加。集成电路市场正在以每年20%以上的速度增长，每年进口的集成电路在以15%以上的速度增长。
为了扩大以电子信息产品为龙头的我国高新技术产品出口，近年来，国务院有关部门相继制定了《科技兴贸行动规划》、《科技兴贸“十五”专项计划》、《中国高新技术产品出口目录》等一系列促进高新技术产品出口的政策措施；特别是商务部牵头八部门联合制定的《关于进一步实施科技兴贸战略的若干意见》，初步建立了我国科技兴贸政策体系框架，主要体现在资金扶持、出口信贷、出口信用保险、便捷通关和出口退税等方面。
为促进高新技术产品的研发创新，提高产品的国际竞争力，按照《出口产品研究开发资金管理办法》，从 2003 年开始对高新技术出口产品的研发项目给予资金支持。中国进出口银行对《目录》中的产品提出降低提供出口卖方信贷的门槛，执行最优惠的贷款利率。中国出口信用保险公司将列入《目录》的产品以及信息通信等高新技术产业作为业务重点，予以全面支持。在承保程序方面，对列入《目录》产品的承保给予“绿色通道”支持；在限额审批方面，同等条件下，限额优先保证列入《目录》产品的投保。商务部与海关总署发布了《关于大型高新技术企业适用便捷通关措施的审批规定》，对高新技术企业提供通关便利。海关总署出台新措施：各地海关为出口额高、资信好的高新技术产品生产企业提供便捷通关的服务。今年，我国对印刷电路等 134种高新技术产品实行了17 %的出口退税率。
现在，集成电路在电子信息产品中使用遇到的知识产权保护问题，将成为我国电子信息产品出口高速发展过程中需要认真对待和及时解决的议题。机电商会在政府的指导下，将会同相关企业，在保护知识产权的同时，反对某些国外利益集团滥用知识产权。在公平贸易的框架下，依法保障生产企业的合法权益。
集成电路对设备生产、原材料以及生产环境的要求十分苛刻。制造的工序有800多道，耗时20天以上，只要一道工序出现问题或者一粒尘埃落在产品上，都会导致产品报废，造成巨大的经济损失。这也直接导致集成电路产业几乎成为全世界上最昂贵的产业。一般来说，投资一条8英寸的集成电路生产线需要10亿美元，而建设一条12英寸的集成电路生产线所需的资金更是高达15~20亿美元，因此集成电路的生产实际上也是对一个国家整体工业水平和经济实力的考验。在中国，每1元人民币的集成电路产值可以带动10元电子产品产值，并创造100元国内生产总值，因此集成电路产业的振兴对一个国家的经济发展有着重要战略意义。
过去十多年来，我国信息产业迅猛发展，2004年信息产业增加值占国内生产总值的比重为7.2%，电子信息产业销售收入2.65万亿元，出口2000亿美元，产业规模居世界前列。集成电路市场规模达到2908亿元，高于全球增幅12%。集成电路设计业销售收入达81.5亿元，销售收入过亿元的设计企业已经达到17家，其中两家超过5亿元。芯片制造方面，国内一批芯片生产线的建成投产和扩产，芯片制造业销售额成倍增长，全年芯片制造业共完成销售收入181.24亿元，与2003年相比其规模扩大了l.9倍。封装测试业近几年一直保持了平稳较快增长的势头。年内有多个封装测试企业扩大生产规模，并有若干新建项目建成投产，封装测试业全年销售收入达到282.56亿元。
我国集成电路制造技术水平经历了2000年的0.35微米8英寸制造线的建设，到2004年中芯国际北京12英寸线建成投产，少数先进生产线的制造技术已提升到0.18微米乃至0.13微米。国内封装企业，在先进封装形式的开发和应用方面也取得了显著成果。设计企业的业务活动已经从芯片设计扩展到系统解决方案、硅知识产权(IP)的交换交易、IC设计服务、测试，直到产品营销。一批企业已具备0.13～0.25微米的设计开发能力，可以自主设计开发几百万和上千万门水平的集成电路。目前我国已经拥有了相当规模的晶圆代工生产能力，工艺水平完全覆盖了低端的1.5微米和0.5/0.6，到高端的0.25、0.35和0.18微米工艺，而且配套设施日益完善。近年来，国内6寸及8寸芯片制造厂的建立及投入使用，为IC设计公司提供了更多选择。
目前，我国集成电路已具备了一定的研发基础，形成了由7个芯片生产骨干企业，十几个封装厂，几十家设计公司，若干个关键材料及专用设备仪器制造厂组成的产业群体，在地域上呈现相对集中的趋势。1999年我国集成电路产量为41.5亿块，销售额近100亿元。2004年集成电路产量已达211亿块，提前一年达到“十五”计划的目标，销售额达到545.3亿元，5年间扩大了5倍，其在全球集成电路产业中所占份额也提高到3.7%。中国已经成为全球集成电路产业发展最快的地区之一。近三年来我国电子元器件进出口情况见表1。
我国集成电路产业经过几十年的发展，已经形成了一个良好的产业基础，现在开始了一个加速发展的新阶段，正处在起飞的前期。但是与国内市场需求和经济发达国家相比，作为支撑的集成电路产业却相对落后。我国集成电路产业内部结构不合理，国内集成电路生产线上的产品大多来自国外的设计与订单，有80%用于出口，而仅有20%用于国内市场。而我国国内半导体市场80%以上依靠进口，不足20%是国内集成电路制造企业提供。整体规模仍很弱小，技术整体水平落后，创新能力低，特别是关系我国信息安全和信息产业需求的关键集成电路如计算机的核心芯片CPU，光纤通信系统中的高速电路，Internet的网关网卡电路，多媒体中的信息处理电路等大多都是从外国进口的。在大生产技术开发能力和产品设计开发能力与水平等方面的差距还比较大；支撑业基础薄弱，市场渠道不够畅通。产品销售额仅占全球集成电路销售总额的千分之八，产品大多为中低档水平（主要是0.8微米以上产品），核心的关键产品还要靠进口（如CPU、移动通信用DSP等）。封装技术与国际水平也相差较远，主要以DIP为主，SOP、SOT、BGA、PPGA等封装方式国内基本属于空白。
我国的集成电路产业主要集中在产业链的中、下游，即芯片制造和封装测试阶段，而集成电路设计业严重不足。在集成电路领域，我国申请的专利数仅占世界的1.74%。我国的集成电路设计企业规模太小，集成电路制造企业只能多品种、小批量，难以取得规模效益。多年来，国内集成电路生产线大部分是接受国外加工或委托外商经营。1994年以来，中国集成电路出口总额一直大于企业产品销售总额，集成电路进口总额也一直大于国内需求总额。近三年来我国计算机和通信设备进出口情况见表2。
从2004年我国高技术产品进出口来看，计算机类产品出口达到841.5亿美元，占高新技术产品出口的半壁河山，而电子元器件类产品进口达到854.5亿美元。其中，笔记本电脑和集成电路分别成为最大顺差和逆差产品。中国已经确定了“以信息化带动工业化”的发展方针，并制定了“在优化结构和提高效益的基础上，国内生产总值到2020年力争比2000年翻两番”的发展目标。随着电子信息产品应用日益广泛，我国电视机、交换机、个人电脑、移动通信产品等越来越多的电子信息产品的产销量开始进入世界前列，对集成电路的需求急剧增加。集成电路市场正在以每年20%以上的速度增长，每年进口的集成电路在以15%以上的速度增长。
为了扩大以电子信息产品为龙头的我国高新技术产品出口，近年来，国务院有关部门相继制定了《科技兴贸行动规划》、《科技兴贸“十五”专项计划》、《中国高新技术产品出口目录》等一系列促进高新技术产品出口的政策措施；特别是商务部牵头八部门联合制定的《关于进一步实施科技兴贸战略的若干意见》，初步建立了我国科技兴贸政策体系框架，主要体现在资金扶持、出口信贷、出口信用保险、便捷通关和出口退税等方面。
为促进高新技术产品的研发创新，提高产品的国际竞争力，按照《出口产品研究开发资金管理办法》，从 2003 年开始对高新技术出口产品的研发项目给予资金支持。中国进出口银行对《目录》中的产品提出降低提供出口卖方信贷的门槛，执行最优惠的贷款利率。中国出口信用保险公司将列入《目录》的产品以及信息通信等高新技术产业作为业务重点，予以全面支持。在承保程序方面，对列入《目录》产品的承保给予“绿色通道”支持；在限额审批方面，同等条件下，限额优先保证列入《目录》产品的投保。商务部与海关总署发布了《关于大型高新技术企业适用便捷通关措施的审批规定》，对高新技术企业提供通关便利。海关总署出台新措施：各地海关为出口额高、资信好的高新技术产品生产企业提供便捷通关的服务。今年，我国对印刷电路等 134种高新技术产品实行了17 %的出口退税率。
现在，集成电路在电子信息产品中使用遇到的知识产权保护问题，将成为我国电子信息产品出口高速发展过程中需要认真对待和及时解决的议题。机电商会在政府的指导下，将会同相关企业，在保护知识产权的同时，反对某些国外利益集团滥用知识产权。在公平贸易的框架下，依法保障生产企业的合法权益。