急性胆道感染时肝细胞膜β-肾上腺素能受体结合容量变化的实验研究

来源 :第三军医大学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liyaxing
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
在兔急性胆道感染症的模型上,观察了梗阻肝叶(OL)与非梗阻肝叶(NOL),原发感染肝叶(PIL)与继发感染肝叶(SIL)的细胞膜β-肾上腺素能受体(βAR)最大结合容量(Bmax)的动态变化,结果显示:PILβARBmax于病程早期即开始进行性显和,SIL在病程48h始见显著减低;OL与NOL的βARBmax自始至终无明显改变。上述结果提示:急性胆道感染的早期肝细胞膜βAR密度降低与肝脏所受脓毒攻
其他文献
降低多层板成本和厚度;干膜光致抗蚀剂废水处理考虑;多层LCP封装中埋置有源元件;选择波峰焊DoE开发有铅和无铅安装的可制造性设计指南;先进的定位系统;集成电路封装与印制板协同设
文章概述了无铅化焊接对高频基板材料的要求。无铅化焊接的实质是提高基板材料的耐热性问题。PCB的耐热的要求主要是基板材料的热分解温度和热膨胀系数方面。
随着高速PCB设计的数量不断的增加,对确保布线、信号完整性和热设计要求造成了很大的困难。为了能够满足PCB设计限制因素数量的增加,对于每一个设计人员来说会面临着非常大的压
概述了低热膨高弹№漠量覆铜箔板的必要性、特征和用途。
众所周知PCB的生产工艺流程复杂,对于以多品种,小批量为特点的PCB工厂,在计划与生产管理上更是难上加难。为解决生产问题,提高生产效率,通常的做法是,将每个制程工序都进行改
在PCB组件中,现在仍有超过60%的组件大量采用热风整平(HAL)工艺技术,但人们大多数的研究工作还是针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。无铅化热风整平PCB组件往往会被忽视。那么热风整平
目的:研究27例肝炎病人血清、外周血单核细胞(PBMC)及肝脏中GBV-C/HGV正链及负链RNA(复制中间体)的存在状况。方法:应用逆转录-巢式多聚酶链反应技术检测GBV-C/HGV正、负链RNA。结果:27例病人中21例病人血清、7例PBMC、10例肝组
随着客户需求的不断变化和对PCB产品外观越来越高的要求,我公司客户对产品外观的要求更为严格,使得我们迫切需要对于过程中影响PCB板件外观的主要因素进行控制。本文主要从电镀铜粒着手,简述铜粒产生的影响因素,并提出可行性建议,给整个铜粒状况改善提供思路和方向。
1.4 加热模压  加热模压(Hot Embossing)这种方法首先需要针对所需导光层的图案进行压模的制作,在温度和压力的作用下,将模板上的图形转印在光聚合物材料上(加热模压用光聚
期刊
文章概述了发展工业不能再走“先发展,后治污”的惨痛道路.PCB企业要持续发展必须走“环保优先”的道路。