大直径硅片的技术趋势

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本文分两部份,分析了日本电子工业开发联合会大直径硅片技术趋势专业分会提出的技术研究报告。这份研究报告,加深了对大直径硅片技术发展趋势的了解,增强了对引入16MbDRAM用200mm直径硅片所代来的问题的认识。据估计,采用大直径硅片,在成本方面获得的好处将提高到30%。所要求的基准参考平整度是,20mm×20mm区域内为0.5μm。本文的第Ⅱ部份将介绍热应力考虑,提出对片子的机械损伤和片子与舟之间热性能匹配需要更加留心。可能需要使用立式炉子,片子上粒子含量必须减少至≤10%片,还要求片上金属杂质含
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