大直径硅片相关论文
在分析单晶硅片的典型加工工艺基础上,介绍了基于工件旋转式磨削法的大直径硅片超精密加工技术的原理及特点,综述了该项技术的试验......
文章对大直径表面平整度检测中的纳米形貌概念作了说明，对纳米形貌与平整度、微粗糙度及比较作了叙述，指出了纳米形貌的形成原因及影......
为了提高大直径硅片表面质量，利用超声浮动抛光加工宏观磨削力、磨削应力、磨削热小，对加工材料表面损伤低的特点，再结合相关磨料对超......
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本文阐述了半导体硅及硅基材料的工艺技术研究的进展,介绍了集成电路和器件的新的挑战和需求,展望了以满足器件需要、提高器件性能......
