【摘 要】
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ＮＥＣ开发了为制作未来高速、高可靠性ＬＳＩ所需的 0 5 μｍ间距的Ｃｕ布线新技术。Ｃｕ布线与原铝合金布线相比 ,电阻低、可大电流流经。所以可应用于采用微细布线的高速ＬＳＩ制作中。因此 ,采用如下
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ＮＥＣ开发了为制作未来高速、高可靠性ＬＳＩ所需的 0 5 μｍ间距的Ｃｕ布线新技术。Ｃｕ布线与原铝合金布线相比 ,电阻低、可大电流流经。所以可应用于采用微细布线的高速ＬＳＩ制作中。因此 ,采用如下技术制作了采用Ｃｕ的世界最小间距的微细布线、触点等。首先 ,为使布线
NEC has developed a new technology for Cu wiring of 0 5 μm pitch needed for making high-speed, high-reliability LSIs of the future. Cu wiring and the original aluminum alloy wiring, low resistance, high current can flow through. It can be applied to the production of high-speed LSIs using fine wiring. Therefore, fine wiring, contacts and the like using the world’s smallest pitch of Cu were manufactured by the following technique. First, for wiring
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