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TSV-CIS封装技术是目前先进的封装技术，它可以有效降低中低端CIS封装成本，使得芯片面积达到最小，实现晶圆级封装。本文简单介绍了TSV-CIS封装技术工艺的背景、结构、工艺流程及沈阳芯源公司可以应用的机台等内容。
TSV-CIS封装技术综述
【摘 要】
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TSV-CIS封装技术是目前先进的封装技术，它可以有效降低中低端CIS封装成本，使得芯片面积达到最小，实现晶圆级封装。本文简单介绍了TSV-CIS封装技术工艺的背景、结构、工艺流程及
【机 构】
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沈阳芯源微电子设备有限公司
【出 处】
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科技风
【发表日期】
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2018年35期
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