【摘 要】
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在高速PCB设计中 ,过孔设计是一个重要因素 ,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成 ,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感
【机 构】
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飞燕电子技术中心,飞燕电子技术中心,飞燕电子技术中心 北京100072,北京100072,北京100072
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在高速PCB设计中 ,过孔设计是一个重要因素 ,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成 ,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析 ,总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。
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