新产品与新技术(7)

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薄膜电子制造进程;欧洲积极投入软性电子产品量产化;激光直接构造(LDS)工艺制造立体电路板;新的UV激光系统快速切割挠性印制板和覆盖膜;埋置有源元件印制板产品化;半加成法和高速用的挠性覆铜箔板;可以从单片式加工到成卷式加工的印制板接合胶带;适应高密度印制板的铜箔表面处理技术开发;阻燃性优的无卤素感光性液态覆盖膜开发;适应于微细线路的蚀刻设备;低热膨胀系数的PCB实用化。
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