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阐述了一款光栅精密测量系统芯片“EYAS”的后端物理设计与实现。考虑到深亚微米工艺下的互连寄生效应，采用基于硅虚拟原型（SVP）的设计和迭代策略，以布线为中心，并适时进行全面的分析和迭代验证。采用“模拟IP”和改进的数模混合芯片设计流程，实现了模拟和数字部分的联合设计，保证了时序驱动下的持续收敛和可制造性。“EYAS”芯片采用HJTC 0．18μm工艺流片，并经板级测试成功；芯片工作频率为10MHz，正交信号采样率为1．25MHz，封装后芯片面积仅为1．5mm×2．0mm，各项功能正常稳定。以该