【摘 要】
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在高可靠微电路模块设计中,封装结构通常采用产品灌封的方式,以满足产品抗冲击振动、恶劣环境、导热、绝缘等要求.剖析了某灌封模块样品的应力失效典型案例.采用仿真与试验验
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆,400060
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在高可靠微电路模块设计中,封装结构通常采用产品灌封的方式,以满足产品抗冲击振动、恶劣环境、导热、绝缘等要求.剖析了某灌封模块样品的应力失效典型案例.采用仿真与试验验证相结合的方式进行验证,提出了灌封工艺方案与产品结构设计匹配性与适宜性的研究方法.该方法为后续灌封方案与产品结构匹配性提供了理论指导和技术支持.
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