论文部分内容阅读
据市场研究公司ICInsights预测,2018年半导体单位出货量将超过l万亿颗。据2016年版本的ICInsights麦考林报告,今年的半导体单位出货量将为8867亿颗,下一年为9500亿颗,到2018年预计达到1.02万亿颗的里程碑式成绩。报告包括了所有的半导体,集成电路和光传感器独立部件设备也包含在内。