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据市场研究公司ICInsights预测，2018年半导体单位出货量将超过l万亿颗。据2016年版本的ICInsights麦考林报告，今年的半导体单位出货量将为8867亿颗，下一年为9500亿颗，到2018年预计达到1．02万亿颗的里程碑式成绩。报告包括了所有的半导体，集成电路和光传感器独立部件设备也包含在内。