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BGA（BallGridArray）一球状引脚栅格阵列封装技术已在行业内广范使用，生产及研发过程中，出于设计或焊接不良的原因，BGA芯片的返修也随之增加。BGA植球技术做为返修过程中的关键环节，其质量直接影响到整个返修过程和芯片性能。本文通过试验，对植球工艺的关键因素进行分析控制，优化返修BGA芯片的植球过程，以得出一种经济、便于操作又可以保证返修质量的方案。