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在本文里,研究了圆片级芯片尺寸封装.使用再分布技术的圆片级封装制作了倒装芯片面阵列.如果用下填充技术,在再分布层里和焊结处的热疲劳应力可以减小,使倒装芯片组装获得大的可靠性.
超级CSP——一种晶圆片级封装
【摘 要】
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在本文里,研究了圆片级芯片尺寸封装.使用再分布技术的圆片级封装制作了倒装芯片面阵列.如果用下填充技术,在再分布层里和焊结处的热疲劳应力可以减小,使倒装芯片组装获得大
【机 构】
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航天科技集团公司九院七七一所
【出 处】
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第十二届全国混合集成电路学术会议
【发表日期】
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2001年12期
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