再分布层相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

再分布层相关论文

超级CSP——一种晶圆片级封装

在本文里,研究了圆片级芯片尺寸封装.使用再分布技术的圆片级封装制作了倒装芯片面阵列.如果用下填充技术,在再分布层里和焊结处的......

期刊

再分布层倒装芯片下填充技术集成电路封装技术

三维集成电感设计与应用研究

电感是诸如低噪声放大器、功率放大器、滤波器、振荡器、阻抗匹配网络以及DCDC转换器等模拟、射频和微波电路中的重要元件之一。应......

学位

三维集成电感硅通孔电感计算模型再分布层低通滤波器

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