【摘 要】
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基于ANSYS有限元软件,综合考虑电子风力、温度梯度、应力梯度和原子密度梯度四种电迁移驱动机制,采用原子密度积分法（ADI）对倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的Sn0.7Cu无铅焊点进行电
【机 构】
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浙江工业大学机械工程学院,衢州学院机械工程学院
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基于ANSYS有限元软件,综合考虑电子风力、温度梯度、应力梯度和原子密度梯度四种电迁移驱动机制,采用原子密度积分法（ADI）对倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的Sn0.7Cu无铅焊点进行电迁移失效模拟。针对焊点直径、焊点高度、焊点下金属层（UBM）厚度三个关键参数进行电迁移失效的正交试验优化,探究焊点尺寸对电迁移失效的影响。研究表明：焊点直径和高度的增加会缩短焊点的电迁移失效寿命（TTF）,而UBM层厚度对焊点失效寿命的影响相对较小;焊点局部拉应力对焊点的失效寿命影响较大,通常会加剧焊点的空洞失效。
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