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适用DIP、SSOP、SIP、TSOP、QFP、LQFP、TSSOP。SOT89、SOT223、QFN等系列的封装,可实现多排或单排,统一步距与多步距上芯。最大WAFER尺寸：150-300mm可处理芯片规格：0.3mm×0.3mm-5mm×5mm可处理多芯位/阵列式框架和下凹的框架自动吹通吸嘴的阻塞物芯片漏捡检测和重捡功能配备多顶针系统具备引线框架防反功能绑定速度UPH≥12K（采用SOP8L框架,1.0mm芯片）。