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芯片封装已经迈入3D封装的时代，固液互扩散键合法（Solid Liquid Inter diffusion Bonding,SLID）以其独有的优势成为芯片互连中的很有发展前景的一种方法。
三维封装芯片Cu—In体系固液互扩散低温键合机理研究
【摘 要】
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芯片封装已经迈入3D封装的时代，固液互扩散键合法（Solid Liquid Inter diffusion Bonding,SLID）以其独有的优势成为芯片互连中的很有发展前景的一种方法。
【机 构】
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哈尔滨工业大学
【出 处】
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机械制造文摘(焊接分册)
【发表日期】
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2013年1期
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