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本发明涉及一种铅锡层状合金膜的制造工艺，该工艺分别测定铅、锡的沉积电位VPb和VSn,然后使用可控脉冲电镀电源电镀，脉冲电压V1为｜VPb｜＜｜V1｜＜｜VSn｜，脉冲电压V2为｜V2｜＞｜VSn｜，每个脉冲间要留置一段时间的零电压脉冲。该工艺克服了现有双槽电镀法制造层状合金膜工序复杂的缺点，设计了一种在同一槽中分别沉积铅和铅-锡合金从而形成铅锡层状合金膜的单槽的电镀法，利用铅、锡不同的沉积电位，