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电子产品更轻、更薄的发展趋势,使印制电路板在高密度互连技术上面临挑战.微孔堆叠技术是一种用来实现高密度互连的方法.如今,电镀填孔工艺已得到广泛的应用,主要是通过对流使填孔光剂产生吸附、消耗和扩散,从而填充盲孔.本文着重从底喷的对流的方式来介绍其对盲孔填孔的影响.
喷流方式对电镀填孔影响分析
【摘 要】
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电子产品更轻、更薄的发展趋势,使印制电路板在高密度互连技术上面临挑战.微孔堆叠技术是一种用来实现高密度互连的方法.如今,电镀填孔工艺已得到广泛的应用,主要是通过对流
【机 构】
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深南电路有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2012年10期
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