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电子产品在向无铅焊接的发展,装配可靠性成为OEM厂家关心的议题,业界也努力寻找成本低廉、可焊性良好的材料和可焊表面处理工艺,本文对新的无铅焊接和金属表面OSP处理技术作了阐述,特别是无铅焊接对OSP更为严格要求方面作详细讲述.
无铅焊接与OSP工艺
【摘 要】
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电子产品在向无铅焊接的发展,装配可靠性成为OEM厂家关心的议题,业界也努力寻找成本低廉、可焊性良好的材料和可焊表面处理工艺,本文对新的无铅焊接和金属表面OSP处理技术作了阐述,特别是无铅焊接对OSP更为严格要求方面作详细讲述.
【机 构】
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金意化学有限公司;惠州华锋工业有限公司
【出 处】
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第七届全国印制电路学术年会
【发表日期】
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2004年7期
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