【摘 要】
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<正> 自90年代以来,随着集成电路的发展(LIC→VLIC→ULIC→ASIC)和组装技术的进步(插装→表面贴装→芯片组装),使PCB从材料、生产(工艺技术)、设备、测试等等都发生了巨大的
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<正> 自90年代以来,随着集成电路的发展(LIC→VLIC→ULIC→ASIC)和组装技术的进步(插装→表面贴装→芯片组装),使PCB从材料、生产(工艺技术)、设备、测试等等都发生了巨大的变革和进步。PCB技术向高密度、高精度、细线条/细间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展;生产向提高生产率、降低生产成本、减少污染、适应多品种、小批量生产的方向发展。 目前,国外PCB生产技术已能成功生产钻孔孔径中φ0.2mm,线宽/线距0.05mm的双面及多层印制线路板。国内生产技术能生产线宽/线距、内层0.10～0.15mm,外层0.13～0.20mm;最小成品孔径φ0.6mm。针对市场的发展需求及我厂目前的技术水平,决定以提高线宽/线距的制作水平为突破口,采用先进的液态感光抗电镀/抗蚀刻油墨进行图形转移(内
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