双面带有隔片的密封用片、以及半导体装置的制造方法

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  申请公布号:CN105745750A
  申请公布日:2016.07.06
  申请人:日东电工株式会社
  地址:日本大阪府
  发明人:志贺豪士;石坂刚;盛田浩介;饭野智绘
  Int.Cl.:H01L23/29(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I;
  优先权:2013-241276 2013.11.21 JP
  PCT进入国家阶段日:2016.05.19
  PCT申请数据:PCT/JP2014/079078 2014.10.31
  PCT公布数据:WO2015/076088 JA 2015.05.28
  摘 要:该发明提供一种双面带有隔片的密封用片,其具备密封用片、层叠于密封用片的一个面的厚50 μm以上的隔片A、和层叠于密封用片的另一个面的隔片B。
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