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新型电子封装用铜／金刚石复合材料中纯铜基和金刚石之间的界面结合强度十分低。为了获得好的界面结合强度以及好的热物理性能，在铜基中引入活性元素可以降低铜和金刚石的接触角，提高铜和金刚石的界面结合强度。概述了合金元素的选择以及Cr、Ti、B、V合金元素的加入对复合材料的润湿性及界面结合强度的作用。
活性元素在铜／金刚石复合材料中的应用
【摘 要】
：
新型电子封装用铜／金刚石复合材料中纯铜基和金刚石之间的界面结合强度十分低。为了获得好的界面结合强度以及好的热物理性能，在铜基中引入活性元素可以降低铜和金刚石的接触角
【机 构】
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昆明理工大学
【出 处】
：
电子工艺技术
【发表日期】
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2009年3期
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