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本文简要分析了目前市场上各种CSPBGA封装基板的状况以及市场对高端CSP的需求点。详细介绍了4层高密度金属线路层的CSPBGA封装基板的结构，制造方法和应用特点。
应用Dragon-i技术的高密度四层线路CSPBGA封装基板
【摘 要】
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本文简要分析了目前市场上各种CSPBGA封装基板的状况以及市场对高端CSP的需求点。详细介绍了4层高密度金属线路层的CSPBGA封装基板的结构，制造方法和应用特点。
【机 构】
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美龙翔微电子科技（深圳）有限公司
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2004年7期
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