本文简要分析了目前市场上各种CSPBGA封装基板的状况以及市场对高端CSP的需求点。详细介绍了4层高密度金属线路层的CSPBGA封装基板......

The Dragon-I linear induction accelerator (LIA) at China Academy of Engineering Physics generates 20 MeV flash X-rays ma......

神龙一号直线感应加速器（LIA）在中国工程物理研究院产生20 MeV的闪光X射线照相的主要流体动力学中的应用。它的光谱信息是非常重要的......

2007年2月5日．特别为亚洲市场设计制作的NEWBALANCE（新百伦）全球限量574“酷龙”系列在香港潮流热点DRAGON-I隆重推出。全球限量574对......

中子共振测温具有非浸入式测量、内部温度测量、局部温度分布测量等优点，但高强度脉冲中子源的欠缺限制了其广泛使用。为探讨神龙一......

本文简要综述了当前Flip-chip BGA基板的制作方法和优缺点.详细介绍了应用Dragon-i技术和全积层法Flip-chip BGA封装基板的制作原......

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芯片封装是在极其微小的芯片电气接点与应用系统上相对应的电气接点之间形成电互联的通道；此外封装对脆弱的芯片提供物理上和环境上......

初期的BGA封装主要以BT或高Tg的FR-4类的塑性材料为基板，称为PBGA(Plastic BGA)，而使用PBGA封装基板因其具有较大的热阻，因此应用到高......