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为解决目前国内无机高温黏结剂存在固化温度高,粘接强度低,脆性大和使用温度不高等问题,以不同粒度的板状刚玉、ρ-Al2O3细粉和硅微粉为主要原料,硅酸盐水泥为结合剂,轻质氧化镁为添加剂制备了一种可室温固化,使用温度在1300℃以上,剪切强度较大的无机高温黏结剂。研究了不同烧成温度和不同原料配比对无机高温黏结剂的微观结构和力学性能的影响。采用XRD、SEM分析烧后试样的物相组成和显微结构,并对试样进行体积密度、显气孔率、常温抗折强度、常温耐压强度和剪切强度等性能测试。结果表明:制备的黏结剂室温下可固化;在13