论文部分内容阅读
广州金升阳科技有限公司(MORNSUN)最近新推出一款14PIN DIP封装的超薄产品:B_LXD系列。该新品为定压隔离非稳压系列,该产品采用超薄没计,产品厚度仅为3mm(产品尺寸:20.4mm×10mm×3mm),引脚与BB公司DCP02系列兼容,能更好的节省空间、适席PC板的性能设置。