DIP封装相关论文
飞兆半导体公司(Fairchild)推出10款全新的高效率集成式Motion—SPM功率模块,适用于高达3kW范围的家用电器和工业电机应用。Motion—S......
Avago Technologies(安华高科技)近日推出业界尺寸最小的2.5A门驱动光电耦合器产品,高度集成且相当紧凑的ACPL-H312采用扩展型SO-8封......
巨鹰GE-8810B DVB-C数字有线电视机顶盒的电源芯片U1表面未标明元件型号,外形与常见的8DIP封装的双列八脚电源芯片相似,但两列中间的......
常见的小型5mm×7mm 8引脚和14引脚DIP封装和表面贴装型封装中已经集成了用于减少EMI(电磁干扰)的扩频技术(Spread SpectrumTe......
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的智能功率模块(Motion-SPM)为小功率(100W以下)的直流无刷(BLDC)电机应用提供高度集成的解决方......
不少电脑玩家喜欢玩主板BIOS,往往通过修改主板BIOS更改开机画面,或者在主板BIOS中加入Fdisk程序让其具备分区功能。但毕竟这些操作......
TA8115N/F普遍用于3V直流电压供电、带自动换向功能的立体声单放随身听及立体声收放随身听。TA8115N和TA8115F均有24个引脚,前者采用......
V03526是一款可输出1A电流来驱动电阻及电感负载的整合功率光敏可控硅,它采用16引脚DIP封装,包含GaAs红外LED,该LED可光耦合到单片光......
ACPL-78A/C780/C784系列隔离放大器采用新延展型SO-8封装,占用空间比传统DIP封装小30%,却还可以符合8mm的爬电距离和电气间隙要求。性能......
MicrostickII工具是支持3.3V16位和32位PIC单片机(MCU)及28引脚SPDIP封装16位dsPIC数字信号控制器(DSC)的成本极低的开发工具。......
12cm的CD融光唱片问世至今已十几年的光景了。由于它许多特有的优势如:小型窖易保存,频响宽、信噪比高、动态范围大,至今仍是Hi Fi设......
封装技术是一种将集成电路打包的技术,是内存制作工艺的最后步。我们平时看到的内存,其实并不是真正的内存芯片的面貌,而是内存芯片的......
本制作采用LM-4D200型内含微处理器的音乐存储器ROM的专用COMS集成电路,其工作电压2....
本文主要从半导体封装的接线排布方式出发,介绍了几种主要的封装形式,以便我们更好的了解半导体封装的发展历程。......
lR推出高度集成的、纤巧的集成式功率模块(Integrated Power Module)μIPM—DIP系列,适用于低功率电机驱动应用,包括风扇、泵、空气净......
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的智能功率模块,用于小功率(100W以下)的直流无刷(BLDC)电机应用。Motion-SPM模块在高热效、超......
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出一系列智能功率模块(SPM)产品,专为有能耗指标限制的白色家电如洗衣机和空调等产品的......
广州金升阳科技有限公司(MORNSUN)最近新推出一款14PIN DIP封装的超薄产品:B_LXD系列。该新品为定压隔离非稳压系列,该产品采用超薄没......
LS03系列电源产品,是金升阳公司在2009年特别针对微功率客户需求推出的一款小体积、高性能的电源。其最大的特点在于颠覆了传统AC—......
C&D公司日前宣布可提供NGA系列DIP封装的非隔离DC-DC转换器。该系列产品适合用在嵌入式计算机应用中。NGA系列DC-DC转换器采用同步......
FSAM20SL60是美国快捷公司开发的智能功率模块SPM系列产品之一,适合驱动1.5马力(1 4kW)空调器交流电机.......
日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布推出新的光敏可控硅器件系列,该系列光敏可控硅器件具有低于其他供应商产品的1.6mA触发器,以及高......
美国飞兆半导体公司近期推出了一系列智能功率模块(SPM^TM)产品,见图1。它是专为有能耗指标限制的白色家电(如洗衣机和空调等)产品的高......
双BIOS的特殊功能。最近耕昇显卡推出的钛极4800SE和钛极4300 Ultra都采用了双BIOS系统,尤其曾经被称为耕昇“秘密武器”的钛板4300......
LS03系列电源产品是金升阳公司于2009年特别针对微功率客户需求推出的一款小体积、高性能的电源,其最大特点在于颠覆了传统AC—DC电......
Central Semiconductor公司日前推出型号为CBRHDSH1-40L和CBRHDSH2-40的业界最小的肖特基桥式整流器。这两种器件采用表面贴装HD D......
在电子产品的回收拆卸过程中会产生大量DIP封装的IC芯片,除了引脚会产生机械变形外,这些芯片多数都保留正常的使用功能,经过适当的......
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出一系列智能功率模块(SPMTM)产品,专为有能耗指标限制的白色家电如洗衣机和空调等产品......
飞兆半导体公司(FafrchfId Semiconductor)推出10款全新的高效率集成式Motion-SPM功率模块.适用于高达3kW范围的家用电器和工业电机应......
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出一款采用8-DIP封装的高集成度FPS功率开关产品FSFM300,让LCD显示器和电视机、机顶盒及D......
针对某型号DIP封装器件结构在温度循环试验中出现的密封失效现象,运用FMECA进行失效分析。分析结果表明,密封失效最根本的原因是各......