科技部近期发布了《中国云科技发展“十二五”专项规划》，阐明了云科技的历史发展机遇和我国发展云科技已具备的条件；认为我国应在明确的目标下，在总体战略部署、关键技术开发和
国务院日前印发《关于促进信息消费扩大内需的若干意见》。文件指出，信息消费具有良好发展基础和巨大发展潜力。加快促进信息消费，既能有效拉动国内需求，催生新的经济增长点，又能
过去十年，天狼星卫星广播公司（SiriusXM）的节目覆盖了全美，然而它的信号在华尔街却越来越弱。多年大手笔的支出让天狼星不堪重负，信贷危机则成了最后一根稻草，就在马上破产前，天狼星
为预防港口选煤厂火灾事故,运用事故树法对港口选煤厂火灾事故的系统影响因素进行分析,得到基本事件的结构重要度,确定了港口选煤厂火灾事故的主要影响因素。可为预防港口选
简述了原子转移自由基聚合（ATRP）的反应机理，并就相应的配体和催化剂的发展进行了概述，指出了将催化剂固载成为降低产物中催化剂残留的有效途径，重点论述了固载催化机理及近年来固
经过反复焊接工艺试验,确定了合理的L360QCS微合金钢焊接工艺参数,针对L360QCS微合金钢焊接接头进行了抗SSCC试验研究。结果表明,焊接接头屈服强度为410 MPa,抗拉强度为528 M
欧盟近期出台的漫游资费方案，并没有如预料的那样在欧盟内部完全取消漫游费，而是仅局限于取消呼入漫游费，并一改以往的强硬做法，代之以政策和管理对运营商进行引导。欧盟在此问题
冬雪,黄昏,北京的一座四合院里,几个孩子撞倒了一个箩筐,从里面掉出一件破烂的小棉袄,让散朝回来的父亲陷入沉思:“我给你们讲个故事吧……”身穿破棉袄的小男孩儿,即将迎来
智能制造助力钢厂提升核心竞争力。韶钢积极推进智能制造以支撑公司的转型升级和发展,韶钢时空信息基础云平台基于可视化、云计算、物联网等技术建设,充分挖掘厂区总图数据的
随着半导体技术的发展,遇到的瓶颈越来越难以克服,短沟道效应、载流子速度饱和等效应所带来的问题越来越明显。三维集成电路(Three-Dimension Integrated Circuit,3D IC)技术可以将多个不同功能的芯片堆叠在一起,并利用硅通孔(Through-Silicon Via,TSV)将多个器件连接起来,有效减小了互连线长度,实现芯片异质集成。TSV是半导体三维集成技术的关键因素,