MIC陶瓷基片金镀层回收工艺

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微波集成电路(MIC)在雷达中的应用要花费不少黄金。回收陶瓷基片上的金膜,对降低MIC研制成本具有重要经济价值。因为陶瓷基片上的金膜图形互不相连,所以基片表面的黄金可采用化学法回收,回收时的工艺流程如下: The application of microwave integrated circuits (MICs) in radar takes a lot of gold. Recovering the gold film on the ceramic substrate has important economic value for reducing the MIC development cost. Because the gold pattern on the ceramic substrate is not connected with each other, the gold on the surface of the substrate can be recovered by chemical method. The process flow of the recovery is as follows:
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