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低功耗设备的需求不断增长，带动了需要特殊处理技术的薄芯片和超薄芯片的需求，包括把芯片临时键合在一个载体基片上，在经过背面减薄和其它一系列的制程之后，再把芯片与载体分离。EVG850TB／DB是一台处理大批量薄芯片和超薄芯片的全自动暂建合系统。
EVG 850全自动临时键合／建合分离机
【摘 要】
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低功耗设备的需求不断增长，带动了需要特殊处理技术的薄芯片和超薄芯片的需求，包括把芯片临时键合在一个载体基片上，在经过背面减薄和其它一系列的制程之后，再把芯片与载体分离。
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2008年3期
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