【摘 要】
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1.设计简介小型电子元器件组件普遍外形尺寸小,外观质量及精度要求严,产量极大,封装盖就属于此类品种,针对上述特点开发高精密、一出三连续模进行生产较为适合,一来可以提高
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1.设计简介小型电子元器件组件普遍外形尺寸小,外观质量及精度要求严,产量极大,封装盖就属于此类品种,针对上述特点开发高精密、一出三连续模进行生产较为适合,一来可以提高材料利用率,二来可充分发挥机床效能,提高生产效率。但这种组件材料选用厚度为0.25mm不锈钢带,为使产品具备良好的强度及抗变形能力,同时便于后序组装,特意将其口部设计成向内翻卷成形,如图1所示。
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