目的评估半导体激光黏膜下隧道法激光减容术治疗舌扁桃体肥大的手术效果、并发症及其安全性。方法经药物治疗无效的56例舌扁桃体肥大患者,在局麻或全麻下采用黏膜下隧道法激光减容术进行治疗,用半导体激光的光纤治疗头在肥大的舌扁桃体上由前向后打3~5条隧道,同时气化并热凝固隧道周围的舌扁桃体组织,以达到舌扁桃体减容的目的。随访12~50个月(平均23个月)。结果全部患者术后1个月咽喉部异物感和/或梗阻感消失,其他伴随症状显著改善。3个月后,舌扁桃体缩小至与舌体基本持平,2例出现复发性舌扁桃体肥大,再次手术后舌扁桃体缩小;6~12个月时舌扁桃体与3个月相同。手术基本达到无血化(均少于5 mL)。除1例患者有下咽部干燥感外,术后无味觉障碍、出血、水肿及咽喉部梗阻等并发症。结论半导体激光具有高能效、光纤定位准确及穿透力强等优点。采用半导体激光行黏膜下隧道法激光减容术治疗舌扁桃体肥大高效、安全。