2021年2月24日，美国总统拜登签署一项关于供应链安全的行政令。根据该命令，美国政府将对半导体芯片、电动汽车大容量电池、稀土、药品四类关键产品进行为期100天的供应链评估，还将对国防、公共卫生、通信技术、交通、能源、食品等六大经济领域进行长期审查。
　　拜登签署这项行政令的背景是当下的全球芯片供应短缺。近来美国国会共和党议员持续向拜登施压，要求政府加大芯片投资以保护美国供应链安全。2月11日美半导体协会致信拜登，要求政府重点加大对芯片生产的资金支持，以维持其优势地位。

全球芯片荒的复杂成因

　　当前全球芯片荒产生的原因是多方面的。客观上看，既有芯片行业的周期性波动，也有新冠疫情对供需矛盾的冲击，还与一些自然灾害有关联。
　　经历数年上涨之后，2018年全球芯片行业出现产能过剩，业内普遍预估芯片市场将收缩，很多企业减少产能。然而2020年，受疫情影响，远程办公和教学成为常态，电子类产品需求激增，远超市场预期，芯片产能却因疫情干扰而大幅下降，芯片供需矛盾逆转。从2020年下半年开始，芯片供不应求局面趋于严峻。
　　屋漏偏逢连夜雨，2021年2月日本以东海域发生7.3级强震，陆地上受影响最大的恰好是半导体企业集中的福岛县和宫城县，不少企业停产。2021年2月中下旬美半导体制造的重要中心得克萨斯州遭受前所未有的极端天气，电网大面积中断，多个半导体制造商不得不暂停运营。两场灾害使得全球芯片短缺局面雪上加霜。
　　如果说以上客观因素是不可控的“天灾”，那么全球经贸环境扭曲整个供应链，则是导致此次芯片荒的“人祸”因素。2020年9月特朗普政府对中国华为公司实施芯片封锁，迫使华为提前采取备货措施。为规避风险，全球其他厂商也纷纷提前购入大量库存。2020年12月特朗普政府对中芯国际发起制裁，进一步加剧全球芯片产业链震荡。
　　根据美国汤姆硬件网站（tomshardware）发布的报告，目前全球芯片需求已超出供给能力的30%，而受到消费电子类芯片挤压的汽车芯片，产能短缺问题更加嚴重。随着5G市场持续扩大，2021年全球芯片需求还将大幅增加，而芯片制造产能释放周期较长，即便目前很多芯片制造企业追加产能，也需一两年时间才能见效。一边是需求订单持续增长，另一边是产能很难快速提升，短缺难以缓解，业内普遍预测很可能将持续到2022年底。

对供应链安全的担忧不必无限放大

　　芯片短缺正在产生“蝴蝶效应”。2021年全球汽车行业整体产能预计将减少450万辆，相当于全球年产量的近5%。芯片短缺也势必对全球智能手机、电脑及其他智能设备行业造成冲击。对于期待尽快走出疫情困境的各国来说，由芯片荒引发的一系列问题又增加了新的不确定性，强化了各国对产业链安全的重视。虽然目前拜登颁布的行政令在政策层面将如何执行尚不清楚，但美国强化自身产业链安全的政策导向是明确的。预计未来有更多国家重视战略性产业“自主可控”，采取更多实际措施推动相关产业分布的本土化和周边化。
　　从一定程度上讲，各国对本国重要行业供应链安全稳定的关切是可以理解的，出于维护供应链安全需要而采取措施强化竞争优势也无可厚非。但这种对供应链安全的担忧不必无限放大，更不应以政治力量去改变经济规律，人为推动产业转移甚至供应链脱钩。
　　就在拜登签署行政令前，彭博新闻网站一篇评论文章认为，“单纯有意愿和投资并不足以启动一个产业。即便美国政府投入数十亿美元，那种近期内要振兴美半导体制造业以应对全球芯片短缺的想法也不切实际。”2020年3月，美国波士顿咨询公司也曾警告，中美经贸摩擦已经给美半导体行业造成巨大损失，强行推动技术脱钩将严重威胁美在半导体领域的全球领先地位。

　　各国对供应链安全的担忧原本是出于对最坏情景的假设。在全球化背景下，对供应链安全过度担忧所引发的政策后果，反而会破坏供应链安全，强行推动供应链脱钩只会损人不利己。各国应该避免在这种泛滥的不安全感中坠入“自我实现的预言”，任何撕裂全球供应链的做法所造成的后果都是各国无法承受的。
　　供应链合作应顺势而为
　　在经济全球化背景下，各国产业早就形成你中有我、我中有你的格局。全球芯片供应链是长期自然演进形成的，从根本上来讲由各经济体资源禀赋和市场规律决定。发展到今天，芯片制造已是一个高度国际化分工的产业，任何国家和地区都不可能实现100%本土造。
　　根据美半导体协会发布的数据，2019年美半导体公司在全球半导体市场当中的权重为47%，全球半导体产量的12%是在美国制造的，而1990年美国半导体产量占全球产量的37%。虽然美产量份额在下降，但其半导体公司在全球芯片供应市场仍占据绝对优势，也仍拥有全世界最先进的芯片设计能力。
　　中国已成为全球最大半导体市场，同时是最大的稀土生产和供应国，虽然近些年在芯片设计及封测等领域取得长足进展，但芯片自给率仍较低，官方数据显示2019年不足30%。欧洲拥有最先进的芯片制造设备，但在芯片设计、生产领域并不占优。中国台湾地区在芯片代工领域占据全球主导地位，但半导体设备依赖欧美。日本则在半导体材料和硬件设备制造方面领先，但芯片生产和设计环节相对较弱。韩国企业在芯片生产领域具有优势，存储芯片生产能力世界一流，但在材料和设备方面受制于人。
　　可见芯片产业国际分工复杂，谈芯片供应链安全不能脱离国际分工。拜登在解释其行政令时也说，“即使是供应链中某一点的小故障也会对供应链的上游造成外部影响。”正因为此，各国追求的供应链安全只能是在全球产业分工基础上的相对安全，并不存在所谓的绝对安全。对于芯片这种全球性产业来说，国际合作是永恒的主题。面对当前的全球芯片荒，很多国家都在加强自身产能建设，但基于芯片产能释放周期的特点及供应链因素制约，这些举措很难短期见效，各国仍应加强政策协同，保持供应链合作，减少人为不合理干预，打通供应链堵点，加强要素保障，最大限度释放已有产能。各国还有必要在开放贸易、人才交流等领域加强合作，因为开放贸易和创新是半导体行业成功的基石。
　　随着新冠疫苗接种的全球推广，各国将逐渐转入经济重启。经历疫情的长时间影响，要实现全球经济复苏困难重重，供应链稳定是一个重要方面。在这样一个人类命运与共的全球化时代，维护包括芯片行业在内的供应链稳定符合各国共同利益，也是各国共同期待，合作始终应是最优选项。
　　（作者为清华大学战略与安全研究中心助理研究员、博士后）