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KLA—Tencor公司日前针对7nm以下的逻辑和尖端内存设计节点推出了五款图案成型控制系统，以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。在IC制造厂内，AT一叠对量测系统和SpectraFilmTMF1薄膜量测系统可以针对FinFET、DRAM、3DNAND和其他复杂器件结构的制造提供工艺表征分析和偏移监控。