KH-550修饰纳米SiO2/有机硅胶黏剂的制备及其性能

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采用Stber法制备球形纳米二氧化硅,并用γ—氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)进行原位改性。以甲基硅树脂为基体,改性后SiO2作为填料制备硅树脂胶黏剂。用红外光谱(FTIR)对改性前后SiO2进行表征,表明纳米SiO2表面成功接枝了KH-550。通过TGA、SEM、TEM等手段对改性纳米SiO2/硅树脂体系进行表征。结果表明,原位改性SiO2粒径均匀,改性SiO2对硅树脂增强作用明显,当改性SiO2含量为0.5%时,增强效果达到最大。5%热失重温度由232.2℃提高到263.5℃,提高了31.3℃。室温拉伸剪切强度由8.6MPa提高至11.3MPa;600℃拉伸剪切强度由5.7MPa提高至8.2MPa。
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