切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
耐热型环氧布基覆铜板的生产技术
耐热型环氧布基覆铜板的生产技术
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:baishe654
【摘 要】
:
本文综述了各类耐热型玻璃布增强环氧树脂覆铜板的生产技术。
【作 者】
:
张家亮
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2000年10期
【关键词】
:
印刷电路板
环氧树脂
玻璃布
耐热覆铜板
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本文综述了各类耐热型玻璃布增强环氧树脂覆铜板的生产技术。
其他文献
施用沼肥的注意事项
随着农村节能沼气池建设的普及,沼肥的综合利用越来越重要。沼肥包括沼渣和沼液,是人畜粪便、农作物秸秆、农村日常生活污水等有机废弃物在沼气池发酵后的残余物。施用沼肥,不仅
期刊
沼肥
施用
农作物秸秆
沼气池建设
改良土壤
有机废弃物
微生物环境
综合利用
PCB同行网上交友的好途径
自从国际互联网出现以来,上网已成了一种最大限度地获取信息,并互相交流的日益普及的新方式。在我们 PCB 行业中,也有一种可以在国际间相互交流、相互学习的网上形式,这就是
期刊
获取信息
国际互联网
新方式
相互沟通
网址
技术交流
同行
上网
电路信息
网上交友
论厚铜层压板的厚度均匀性控制
厚铜板铜厚≥102.9μm(3oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压合设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板厚不均匀的问题改
期刊
工程设计
厚铜板铜厚
填胶
板厚
Engineering
Thick copper plate
Filled plastic
Thickness
金华地区不同人群TTV感染情况调查
TT病毒(TTV)是1997年由日本学者Nishizawa首先发现的一种与输血相关的DNA病毒,它与ALT升高密切相关,可能是一种新的输血后肝炎的病原体.为了解本地区TTV在不同人群中的感染情
期刊
不同人群
TTV感染
情况调查
ALT升高
结果报告
输血后肝炎
TT病毒
首先
学者
地区
加强高校实验室的建设
<正> 实验室是高等学校教学、科研的一个重要基地。它对于培养学生能力,开发学生智力,进行科学研究至关重要。在一定程度上体现着学校的教学水平、科研水平和管理水平。十一
期刊
实验室管理
教学实验室
学生实验能力
实验队伍
实验人员
开出率
实验技术队伍
实验技术人员
十一届三中全会
管理实验室
PCB电镀面积菲林扫描计算法
本文分析了利用计算机扫描技术与图形处理技术对印制电路板图形电镀筒箔面积进行计算的原则与方法,并且对根据该原理写出的软件程序BMP2AREA的工作流程给出了说明。
期刊
计算机扫描技术
图形处理
印制电路板
BMP2AREA程序
池塘养殖"转水"的原因及对策
夏秋高温季节,在水产养殖过程中,池鱼吃食突然减少,池水过浓或发红,一夜之间由油绿色变为乳白色,开动增氧机,带有腥臭味;由于这种水质的突然恶化,导致池鱼泛塘,如不能及时发现和采取措
期刊
池塘养殖
水产
原因
夏秋高温季节
池鱼泛塘
养殖过程
经济损失
养殖户
具有多微孔结构的电路基材及其性能
本文介绍了两种新颖的高频应用的具有多微孔结构的电路基材,其中一种采用空心微珠填料,另一种直接利用高分子材料形成微泡沫多孔结构材料;着重综述了这一类新型电子材料的原
期刊
覆铜板
空心微珠填料
多微孔基材
高频应用
介电常数εr
使用导电聚合物改进高密度互连板生产
导电聚合物直接金属化孔技术在1980年代后期推出,发展不快,目前全球仅有5%~8%的份额。进入21世纪后,一种新改进的导电聚合物直接电镀面世,能够符合内层板、挠性板的小孔电镀批量生产
期刊
高密度互连
铜工艺
金属化孔
挠性板
导电聚合物
直接电镀
面世
份额
生产
发展
Pd(Ⅱ)-o-NBR-Triton X-100分光光度法测定微量钯
研究了新试剂5-(o-硝基苄叉)若丹宁(缩写为o-NBR)与贵金属离子Pd(Ⅱ)的显色反应,在pH=7.0NH4Ac缓冲溶液中,Triton X-100存在下,Pd(Ⅱ)与o-NBR生成1∶2的黄色稳定络合物,λmax
期刊
Pd(Ⅱ)-o-NBR-TritonX-100
分光光度法
测定
微量分析
微量钯
5-(o-硝基苄叉)若丹宁
钯催化剂
o-Nitrobenzylidene)
与本文相关的学术论文