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介绍了电子产品环氧灌封的配方设计基本要求、使用工艺要点、增韧基本方法以及发展动向。
环氧灌注材料在电子器件上的应用及发展动向
【摘 要】
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介绍了电子产品环氧灌封的配方设计基本要求、使用工艺要点、增韧基本方法以及发展动向。
【机 构】
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四川九州电子科技股份有限公司
【出 处】
：
电子工艺技术
【发表日期】
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2001年2期
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