【摘 要】
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隔离失效为混合集成电路典型失效模式。采用模糊FMECA的分析方法,对导致隔离失效的原因进行分析。建立模糊综合评判模型,得到“金属管壳与基板间焊膏量控制不当”是导致隔离
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二十四研究所,
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隔离失效为混合集成电路典型失效模式。采用模糊FMECA的分析方法,对导致隔离失效的原因进行分析。建立模糊综合评判模型,得到“金属管壳与基板间焊膏量控制不当”是导致隔离失效的主要因素,“手工焊接控制不当”的危害度最高。利用模糊综合评判半定量化地找出主要失效原因,并分优先级解决问题。采取预防措施,可以有效提升产品的工艺可靠性。
Isolation failure is a typical failure mode for hybrid ICs. The analysis method of fuzzy FMECA is used to analyze the causes of failure of isolation. The establishment of a fuzzy comprehensive evaluation model results in that “improper control of the amount of solder paste between the metal shell and the substrate” is the main factor leading to the failure of the isolation, and “the most improper manual welding control” is the most dangerous. Use fuzzy comprehensive evaluation to semi-quantitatively identify the main causes of failure, and prioritize to solve the problem. Take precautionary measures, can effectively improve the product’s process reliability.
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