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4月11日，西安高新区管委会与美国应用材料公司正式签约，美国应用材料公司将投资2．55亿美元在西安高新区设立全球开发中心，届时西安将成为其除美国本部外的又一个全球技术中心。该项目的成功签约，标志着西安围绕主导产业开展“大招商、招大商”、实施项目带动战略取得了实质性进展，对于西安半导体产业的进一步聚集将产生重大影响和广泛的示范效应。由于应用材料公司在行业内的龙头地位和巨大影响力，它的落户将带来多家相关配套商，同时，依托于此，增加了集成电路制造项目落户西安的吸引力，从而促使西安半导体产业链更加完整，产业规模迅