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印制线路板微孔的可靠性测试这篇技术论文涉及建立微孔互连可靠性的新开发,对样品coupon采用高热循环测试。通过提高测试工具的敏感度,改善测试方法,以及更加精确的故障分析,提高了测试精度。（Bill Birch,PCB Design007,2011-05-17,共25页）电子产品三维连接技术：从芯片到系统的电子连接技术展望