浸镀银相关论文
概述了浸镀银作为PCB的最终表面精饰的现状和浸银的诸特性（焊接性、线粘结性、迁移性、电池腐蚀、蠕变腐蚀）。......
利用先进的电化学系统，通过测定铜-银电偶电流，分别对有无络合剂条件下印刷电路板浸镀银的沉积速度进行测定，并将测定结果与常规的容......
利用先进的电化学工作站，通过测定不同工艺条件下的铜银电偶电流一时间曲线，对乙二胺络舍体系下铜基材浸镀银的工艺参数进行设计和优......
为了克服铜基材在简单银盐溶液中浸镀银时易产生浮银层的问题，利用容量滴定法、电化学方法和扫描电子显微分析等手段，研究了添加络合......
以硝酸银为主盐,乙二胺为络合剂,乙醇为溶剂,在紫铜表面镀银。研究了浸镀银平均沉积速率随时间的变化规律,并对沉积速率与银离子浓......
欧洲有一家德商Omeoon Chemie（已将另一德商Cimatek并购与美商Florida Ciretch目前互相执股，台湾代理商为昶缘兴公司）最近宣称（On Boar......
利用电化学方法和场发射扫描电子显微分析方法，对硝酸银溶液中铜基材浸镀银的沉积速率及其沉积物的形貌变化进行研究。结果表明，整个......
采用乙二胺作络合剂,在印刷电路板表面浸镀银.利用电化学方法和场发射扫描电镜等分析测试手段,研究了溶液中银离子浓度、乙二胺含......
为解决传统水相体系浸镀银所存在的问题，笔者采用乙醇溶液体系，以硝酸银为主盐，乙二胺为络合剂，并就银离子浓度、络合剂与银离子摩尔浓......
概述了浸镀银作为PCB的最终表面精饰的现状和浸银的诸特性(焊接性、线粘结性、迁移性、电池腐蚀、蠕变腐蚀)。
The current statu......
