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通过恒定电压条件下的水滴实验，对Sn—4Ag-0．5Cu钎料焊点的电化学迁移（ECM）行为进行了原位观察和研究。结果表明，树枝状的金属沉积物总是在阴极上生成，并向着阳极方向生长，在接触阳极的瞬间，发生短路失效。外加电压不超过2V时，形成的沉积物数目往往比较少并且粗大。焊点间距的减少和外加电压的增加都会使得ECM造成的短路失效时间显著缩短。当钎料不能完全包襄焊盘或者焊盘局部位置上钎料的厚度很薄时，发生ECM的金属除了来自钎料焊点，还来自Cu焊盘；钎料中的Ag不发生迁移。