电化学迁移相关论文
纳米银焊膏凭借其优异的机械、热、电性能,以及简易的烧结工艺等特点,已成为功率半导体器件封装中极具前景的芯片互连材料。然而,......
信号转接卡作为不同模块间信号传输的重要组成部分,其板上连接器发生失效将导致整个信号传输系统无法正常工作.通过分析信号转接卡......
锡基电子材料是电子元器件封装及焊接的核心材料之一,针对锡基电子材料服役过程中存在的电化学迁移失效问题,讨论了锡基电子材料的......
在含氯薄液膜环境下,首次研究了Na2S对锡电化学迁移过程中枝晶生长的抑制行为及机制.结合原位光学显微观察和电化学监测,以及X射线......
首次选用十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)来抑制含氯薄层液膜下锡的电化学迁移行为.研究采用原位光学显微观察和电化学測试,结合扫描电......
随着印制电路板上电子器件集成密度的不断提高,焊点除了由于散热不好引起的热疲劳等问题外,焊点之间发生的电化学迁移问题越来越为......
通过恒定电压条件下的水滴实验,对Sn95.5-Ag4-Cu0.5钎料焊点的电化学迁移行为进行了原位观察和研究。结果表明,树枝状的金属沉积物......
采用体视学显微镜和扫描电镜(SEM)结合X射线能谱分析(EDS)研究不同厚度0.1 mol/LNa_2SO_4薄液膜下浸银处理电路板(PCB-ImAg)和无电......
电子器件的小型化发展加大了高密度电路板因电化学迁移发生线间绝缘失效的可能性。电路板电化学迁移失效的主要影响因素是环境温度......
电子产品的微型化使得集成电路不断向着高集成化、高性能化、高密度和小间距方向发展,这使得焊点或焊线间距减小。这不仅对电子产......
纳米银焊膏能够实现低温连接、高温服役,同时具有优异的导电、导热性能,其缺点是非常容易发生电化学迁移。本文采用脉冲激光沉积成......
纳米银焊膏以其优良的机械、电、热性能,以及绿色无铅等优点,逐渐取代传统的锡铅焊料和无铅焊料成为功率半导体器件封装的关键材料......
通过外加恒定直流电压条件下的水滴试验,对热风整平焊料涂层电化学迁移现象进行观察.试验结果表明,树枝状电化学沉积物(枝晶)总是......
活性电解质增强超级电容器(AEESC)是指通过溶解在电解液中的氧化还原活性的物质存储电荷的一类赝电容超级电容器。AEESC不仅能具有......
随着印制电路板上相邻导线之间间距不断减小,潮湿环境下的尘土颗粒改变了诱发电化学迁移失效的电场分布.本文采用有限元法对尘土污......
采用体视学显微镜和扫描电镜（SEM）结合X射线能谱分析（EDS）研究不同厚度0.1 mol/LNa2SO4薄液膜下浸银处理电路板（PCB-ImAg）和无电镀镍金处......
采用动电位扫描结合SEM和XRD等技术研究先进电子制造封装过程中Sb掺杂对64Sn-35Bi-1Ag钎焊料在3%（wt.）NaCl溶液中腐蚀和电化学迁移行......
迫于成本压力，大量电路板使用性价比较高的银作为镀层材料。但是，随着电子元器件向小型化、密集化发展，以及使用环境的恶劣，浸银电路板......
微米尺寸Ag2O焊膏相对于纳米银焊膏成本低廉且在高温电子互连封装行业中有应用前景．为了进一步降低连接成本及提高接头的抗电化学迁......
概述了采用电化学阻抗光谱研究丝网印刷银线路电极上的电化学迁移过程。...
通过外加恒定直流电压条件下的水滴试验,对热风整平焊料涂层电化学迁移现象进行观察。试验结果表明,树枝状电化学沉积物（枝晶）总是在......
介绍了国内外电子器件海洋环境腐蚀失效的研究进展,结合电子器件海洋腐蚀的苛刻与独特性,讨论了电接触不良(键合失效和微动腐蚀等)......
随着全球众多国家相继制定了限制焊料合金中使用铅等有害元素的法规,Sn96.5Ag3.0Cu0.5(SAC305)三元合金因其优异的可焊性、润湿性......
随着电子电路和元器件的集成化、小型化,电子元器件中间距急剧减小,导致其对电化学迁移更加敏感。本文从研究方法、失效机制方面,......
绝缘不良是电连接器最为常见的一种失效模式。基于近年来对电连接器绝缘不良案例的统计,选取了电化学迁移和锡须这两类典型的绝缘......
为了提高智能电表的可靠性,通过机械开封、离子色谱表征和截面分析等综合方法对基于电阻电化学迁移的失效机理进行了研究。结果表......
通过恒定电压条件下的水滴实验，对Sn—4Ag-0．5Cu钎料焊点的电化学迁移（ECM）行为进行了原位观察和研究。结果表明，树枝状的金属沉积物总......
针对贴片式电阻器和贴片式陶瓷电容器中银电极典型的腐蚀漏电失效模式,选取两个案例进行分析。通过采用X-ray、金相切片和SEM＆EDS等......
采用模拟环境实验法研究印制板无铅热风整平涂层在外加电压条件下的大气腐蚀行为,并结合超景深显微镜、扫描电镜和X射线能谱等手段......
本文通过滴水试验的方式,分析表面处理工艺对树脂基板、陶瓷基板对基板表面化学迁移的影响。在经过有机保焊膜和表面处理后,电化学......
本文采用扫描电镜、能谱分析、金相切片等手段，对电路板上含银电子元器件进行失效分析，研究了片状电阻、轻触开关、继电器、TOP—LED......
高密度电封装在一定温湿环境和电位差作用下,相邻线路、焊点之间易发生电化学迁移导致绝缘失效。在尘土污染严重的情况下,电子设备......
通过恒定电压条件下的水滴实验,对Sn-4Ag-0.5Cu钎料焊点的电化学迁移(ECM)行为进行了原位观察和研究。结果表明,树枝状的金属沉积......
阳极导电丝(CAF)是PCB业内近十年来较为热门的可靠性问题之一,当PCBA工作在高温高湿的环境下时,有可能产生沿玻璃纤维生长的阳极导......
从实际的案例出发,分析了无铅制程中助焊剂的酸性残留物及卤素离子对组装可靠性带来的潜在风险:一方面,残留离子会直接腐蚀PCBA组......
针对挠性电路基材(挠性覆铜板和覆盖膜)表面耐离子迁移性做了大量测试,考察和验证了样品制备过程对测试造成的一些影响因素,特别是......
随着电子器件的集成密度不断增加,印刷电路板(PCB)的导线间距变得越来越小。电化学迁移(ECM)引起的PCB绝缘失效的潜在风险正在上升......
随着电子产品集成度不断提高和电子工艺不断进步,印制电路板的封装密度大大提高,导线(焊点)间的距离越来越小;同时,电子产品的工作......
概述了CAF机理,各种标准基材,其它PWB基材和新型非双氰胺FR-4基材的电化学迁移或耐CAF的温度-湿度-偏压测试和数据分析方法.......
期刊
采用96.5Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料以及一种免清洗助焊剂NCF(焊后不清洗)和一种水溶性助焊剂WSF(焊后清洗和焊后不清洗)分别焊接了3组P......
现代电子产品中的互连焊点所承受的力学、电学和热学载荷越来越重；同时,在冷热温度场、高密度电场、水汽和污染物的协同作用下,封装......
电迁移是半导体器件常见的失效机理,可以导致金属的桥连或者产生空洞,引起短路或者开路等互连失效。总结了两种典型的电迁移失效模......
迫于成本压力,大量电路板使用性价比较高的银作为镀层材料,但是随着电子元器件向小型化、密集化发展,以及使用环境的恶劣,浸银电路......
纳米银焊膏作为一种新型无铅化芯片互连材料,具有良好的机械性能、导电性能以及导热性能,可满足大功率电力电子半导体器件的高温、......
