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BGA焊点的开裂现象,有十几种之多,失效的机理不同,形成的裂纹形貌特征也不同。将介绍一种布局在PCB的底面、在PCBA第二次焊接后看到的开裂现象。
BGA双面再流焊开裂焊点裂纹特征和形成机理及控制
【摘 要】
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BGA焊点的开裂现象,有十几种之多,失效的机理不同,形成的裂纹形貌特征也不同。将介绍一种布局在PCB的底面、在PCBA第二次焊接后看到的开裂现象。
【机 构】
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中兴通讯股份有限公司
【出 处】
：
电子工艺技术
【发表日期】
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2017年3期
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