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针对一个基于硅基板的MCM电路建立了两种不同芯片布局的有限元热分析模型.利用热场分析理论并采用AutoTHERM软件,对两种布局条件下的温度场分布进行了仿真与分析.结果表明:不同的芯片布局导致温度场分布不同,两种方案的最高温度之差为6 ℃;将功率器件直接置于框架角落,而其余器件分布在硅基板上,可有效地减弱热耦合现象并使最高温度显著降低.该MCM在25 ℃下工作1 h,温升小于10 ℃,满足使用要求.