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本文详细介绍了目前常见的五种PCB表面处理工艺（热风整平、有机涂覆、化学镀镍／浸金、浸银、浸锡）的特点、用途和未来的发展趋势。
常见PCB表面处理工艺的特点、用途和发展趋势
【摘 要】
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本文详细介绍了目前常见的五种PCB表面处理工艺（热风整平、有机涂覆、化学镀镍／浸金、浸银、浸锡）的特点、用途和未来的发展趋势。
【机 构】
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上海美维科技有限公司
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2006年6期
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