浸锡相关论文
文章针对双色阻焊字符化锡PCB生产制作流程进行了相关测试和比对,并根据实际生产状况选定最优工艺流程,期间通过优化资料和生产参......
本文详细介绍了目前常见的五种PCB表面处理工艺（热风整平、有机涂覆、化学镀镍／浸金、浸银、浸锡）的特点、用途和未来的发展趋势。......
在长期的储粮过程中,经常遇到的问题如：仓房在开窗通风时因风力较大而刮坏仓窗,在粮食熏蒸时或对粮堆内害虫进行局部处理时,向粮面......
化学镀锡(沉锡)被广泛应用于PCB表面处理,但同时也存在一些不足,其中沉锡板阻焊膜剥落是常见的一个问题。文章就化学沉锡后阻焊膜......
印制电路板表面处理工艺中的沉锡工艺，由于沉锡药水当中的硫脲对阻焊油墨攻击较大，极易导致沉锡油墨脱落等问题。通过从阻焊前处理，丝......
文章简述了当下流行的有机涂覆(OSP)、化学镀镍浸金(ENIG)、化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)等表面处理技术的发展现状;并对浸银(IAg)、......
本试验利用SEM和电阻炉研究一种SEM样品的制备方法，用于观察裂纹路径，并分析断裂后的显微组织变化。结果表明：通过浸镀焊锡，能够在不同......
