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因为处理时间更短和组件尺寸更小，DEK公司日前开发出新一代设备和工具组，以实现晶圆背面小至25μm的芯片贴合材料超薄涂层。针对传统点胶方法和芯片贴合工艺所面临诸多生产挑战，如无法达到新的UPH速度要求、芯片贴合外围带状成形（fillet formation）、树脂渗出导致的芯片尺寸限制，以及胶层覆盖不足或不均匀而引发的质量和可靠性等问题，而DEK的全新印刷系统则能有效地解决这些问题，让制造商采用高速度和高精密度的印刷工艺来涂敷芯片贴合材料，产生25μm（±7μm）的均匀超薄涂层。