切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
基于改进遗传算法的方案组合优化设计
基于改进遗传算法的方案组合优化设计
来源 :机械 | 被引量 : 0次 | 上传用户:tk6014
【摘 要】
:
建立了方案组合优化教学描述,提出了一种基于改进遗传算法的产品方案优化设计模型,实现了该改进算法,并成功地应用于多功能输出变速箱的方案优化设计,获得了方案的最优解。
【作 者】
:
许可证
赵勇
【机 构】
:
北京交通大学机械与电子控制工程学院
【出 处】
:
机械
【发表日期】
:
2006年3期
【关键词】
:
方案设计
遗传算法
模拟退火算法
scheme designs genetic algorithm
simulation annealing algorith
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
建立了方案组合优化教学描述,提出了一种基于改进遗传算法的产品方案优化设计模型,实现了该改进算法,并成功地应用于多功能输出变速箱的方案优化设计,获得了方案的最优解。
其他文献
TD—SCDMA芯片问世3G终端年底发布
10月11日下午2时,天口科技对外发布了TD—SCDMA终端基带核心芯片工程样片。
期刊
TD-SCDMA
天口科技公司
终端基带核心芯片
市场
高密度封装进展(之一)——元件全部埋置于基板内部的系统集成封装(一)
期刊
高密度封装
SMT封装
电子封装
芯片上系统
SOC
集成电路
电子元器件
深圳展览业市场渐趋成熟 去年各类商业展现场成交逾1700亿元
期刊
深圳展览业
市场
商业展
品牌展览
国际化
拓普达公司荣获美国SMTA协会正式授权
期刊
拓普达公司
美国
SMTA协会
表面贴装
SMT
“无铅焊接材料和工艺技术”学术讲座
课程目的 无铅技术也许是电子二级组装业中,自PCB技术以及SMT出现以来的最大变革。其影响面较以往的免清洗技术、封装革新技术(TAB、BGA、Flip-Chip、CSP等)还要大。经过十几年
期刊
无铅焊接材料
工艺技术
学术讲座
无铅技术
PCB技术
免清洗技术
课程目的
电子业
SMT
SMTA国际年会组织无铅焊接研讨会
SMTA在SMTA International年会和装配技术展览会(ATExpo,伊利诺斯州Roserment的Donald Stephens会展中心)期间,举办了无铅焊接研讨会。该研讨会由Sandia国家实验室的Paul T.Vian
期刊
SMTA
无铅焊接工艺
研讨会
国际
年会
组织
问题
ATE
可靠性
会展中心
Indium公司在中国开设工厂
Indium公司宣布开张其最新的位于江苏省苏州工业园的工厂,从事焊膏制造和质量检验业务,并配有完全融为一体的销售和技术支持团队。
期刊
中国
公司
苏州工业园
团队
工厂
业务
销售
开设
江苏
一体
飞兆半导体为新建苏州装配和测试厂任命总经理
期刊
飞兆半导体公司
苏州
欧良生
半导体行业
与纸一样薄的显示器问世
期刊
美国
超薄显示器
弯曲
分辨率
不锈钢金箔
软件产业国际化步伐提速
9月28日在西安开幕的2004年国家火炬计划软件产业基地暨863软件专业孵化器工作会议上,科技部秘书长张景安表示,科技部将积极推动软件产业国际化步伐,进一步支持软件企业开展国际
期刊
软件产业
国际化
发展策略
软件外包
与本文相关的学术论文